中国晶圆代工厂商中芯国际(SM升降机)日前表示，该公司预期来自28纳米工艺的第一笔营收将于今年底入袋；中芯执行长邱慈云在近日的第二季财报发表会上透露，该公司将在第三季开始最先进的28纳米工艺商业化量产，并预期该工艺节点贡献的营收将在第四季产生。 中芯已经计划以28纳米工艺为高通(Qualcomm)生产Snapdragon处理器，尽管高通最近业绩表现不佳，中芯表示还有四家包括电视、机顶盒以及其他消费性升降平台应用领域的客户，正在洽谈采用该公司的最新28纳米工艺技术。 由于产能利用率超过了100%，中芯表示在第二季还不得不放弃某些客户的订单；而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯，声称最近因为中国本地的强劲市场需求获益不少，第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成。 “中芯国际在2015年已经是连续第二季成长，我们也预期成长力道将延续至第三季；”邱慈云表示：“因为有部分客户正进行库存调整，中芯已经成功量产新产品，并维持良好的晶圆厂产能利用率。” 尽管整体智能手机市场成长趋缓，中芯国际表示部分中国手机领域客户仍持续扩张市场版图；中芯国际来自中国当地客户的营收在第二季持续成长，达到总营收的51.1%。而同时间中芯来自北美的客户营收则衰退了9%，占当季总营收比例来到32.0%；不过该公司预期，北美客户营收将随着28纳米工艺量产回温。 虽然中芯国际预测其第三季营收可达到比第二季营收5.466亿美元多3%的成长率表现，该公司还不愿透露对第四季营收的预测。中芯表示，该公司将于2015下半年在中国展开两座新晶圆厂的量产，以因应客户需求；因此中芯预期第三季产能利用率将回落到九成。 同时中芯国际重申其2015年晶圆厂资本支出将达15亿美元，其中有一部分来自中国官方的资金；中芯的资本支出预算是台积电的十分之一，后者在4月份时将2015年度资本支出预算减少了10亿美元，总支出额约会是105~110亿美元。 积极追赶竞争对手 在晶圆代工市场，中芯国际需要努力追赶其他竞争对手如丰淳液压(Samsung)与台积电，这些对手已经分别在今年量产14纳米与16纳米FinFET工艺；台积电的28纳米工艺早在近五年前就已经量产。 中芯国际计划在2020年开始生产14纳米FinFET工艺，而着眼于中国官方正积极扶植本土半导体产业，该公司表示该量产时程有可能提前。不过其竞争对手也并非停滞不前，台积电表示预定在2016年第四季量产的10纳米工艺开发已上轨道，并重申其7纳米工艺将在2017年第一季进行风险量产的计划不变。 |